硅砖的特性

 　　　硅砖的荷重软化温度比较高，约为1650℃。原因是鳞石英的晶体网络结构在硅砖内起骨架作用。虽有一些杂质熔点较低，但由于骨架有一定的承载能力，故其荷重软化温度接近其耐火度，这是硅砖的显著特点。

　　硅砖的主要化学成分为典型的酸性氧化物SiO2，这就决定了对酸性炉渣具有很强的抵抗能力。

　　硅砖真密度越小越好，真密度小说明石英转化完全，在实际使用过程中产生的残余膨胀就小。硅砖的残余膨胀越小越好，否则在窑炉上使用时，会因其膨胀过大而引起窑炉结构的破坏，甚至造成事故。真密度小的硅砖，残余膨胀一定小。硅砖残余膨胀的大小主要取决于烧成条件，当硅砖烧至1450℃并保温3h时，残余膨胀一般为0.3%～0. 8%。硅砖的常温耐压强度一般为19. 6～29. 4MPa。

 　 由于粘土砖具有以上特点，采用硅砖砌筑焦炉，可以提高燃烧室温度，缩短结焦时间，增加焦炉生产能力，延长焦炉炉龄，因此现代大容积焦炉主要是用硅砖砌筑。